تولید بردهای الکترونیکی

ابتدا مدار طراحی شده را بر روی فیلم های مخصوص چاپ می کنند. پس از آن تخته های مسی خالی را متناسب با نیاز برش میزنند. این تخته ها از دولایه مسی و یک فیبر(FR4) در میان آن ها تشکیل شده است. سپس در دوطرف تخته مسی خام فیلم ها را قرار داده و دستگاه های مخصوص به آن نور می تاباند که باعث می شود تا مدار سفارش داده شده بر روی تخته خام قرار می گیرد. مرحله بعدی شستشوی تخته ها در چند مرحله و با مواد خاصی است تا ابتدا لایه مسی از نقاطی که طبق طراحی مدار نیست از بین برود سپس لایه محافظ مس برداشته شود.
در مرحله بعدی بین تخته های مسی شستشو شده لایه ای از فایبر گلس عایق که ویژگی چسبندگی نیز دارد (اپوکسی) قرار می دهند. سپس تحت فشار و گرما اپوکسی آب شده و لایه ها به یکدیگر می چسبند.
مرحله بعد ، مرحله سوراخکاری است و پس از آن داخل سوراخ ها را توسط دستگاه های مخصوص با مس پر می کنند. سطح PCB و دیواره سوراخ ها بوسیله قلع، نقره یا طلا آبکاری می شود. آبکاری مانع از اکسید شدن سطح مس شده و لحیم کاری را ساده تر می کند.

نکته: تنها تفاوت لایه های بیرونی برد با لایه های میانی این است که تنها در یک طرف فیبر لایه مسی قرار دارد.

حال نوبت به چاپ لایه محافظ یا به اصطلاح چاپ سبز می رسد. ابتدا کاملا سطح برد را با مواد مخصوص می پوشانند سپس فیلم هایی را بر روی برد قرار می دهند که سطوحی است که نباید لایه محافظ داشته باشند و سپس در معرض نور فرابنفش قرار می دهند تا لایه محافظ خشک شود. سپس فیلم ها را برداشته و دوباره برد شسته می شود تا لایه محافظ از سطوحی که نباید با لایه محافظ پوشانده شوند پاک شود. پس از آن نوبت به چاپ سیلک می رسد که به دو روش قابل انجام است. یک توسط شابلون دو توسط دستگاه های دیجیتال پس از آن برای لحیم کاری راحت تر solder mask را بر روی مس قرار می دهند.